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       基合半导体 (宁波)有限公司是一家集成电路SoC芯片设计新锐企业,公司运营总部位于浙江省余姚市千人计划产业园,在中国集成电路设计高地上海浦东软件园设有研发中心,在智能终端制造产业供应链聚集地深圳设有销售中心。

            公司立足技术创新驱动,核心研发人员主要来至海归背景国际知名IC设计公司和一支具有6年多协作经验触控芯片研发团队,在承继多项核心技术专利基础上,倾力打造成熟应用商品化的系列触控产品,该系列产品历史以来累计实现销售近亿颗。 公司主要致力于智能终端控制、传感器SoC芯片研发产业化,以触摸屏控制、摄像头驱动和电源管理芯片为主攻方向,提供新一代人机界面完整解决方案。

            公司秉持“凝聚创新驱动,专注服务客户”理念,不断努力开拓创新,发展成为智能终端控制芯片市场主要竞争者,力争成为行业领导者,推动中国自主半导体产业发展前进。