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       基合半导体(宁波)有限公司(下简称“基合”)是一家集成电路芯片设计领军型企业,由中、美两国优秀的技术和市场团队创立,于2017年11月23日注册成立,落户在浙江省宁波千人计划余姚产业园,并在集成电路设计人才高地上海建立了研发中心,西安建立了技术服务中心,在电子产品产业聚集地深圳设立了技术支持和销售中心。公司专注于智能驱动与精准探测SoC解决方案的研发,拥有​完整的MCU、射频前端、模拟混合信号以及算法、嵌入式软件设计团队和国内领先的综合设计能力,丰富的项目管理、市场运营以及研发成果产业化的经验。主要产品包括智能触控芯片、摄像头马达驱动芯片、电源管理芯片和毫米波芯片。


       创立以来,基合半导体成功推出了多个芯片产品系列,并在众多一线客户群体全面上量,完成了对一些关键海外芯片产品的取代。作为芯片初创企业,取得了非同一般高速成长和优异的业绩。基合正在逐步成为所在细分市场的领导者,智能驱动与探测芯片解决方案领域的领军企业。